z9000氮气保护在无铅化电子组装中的应用-顺星电子科技集团
氮气保护在无铅化电子组装中的应用-顺星电子科技集团
先来了解无铅焊接的五个步骤： 1、选择适当的材料和方法 在无铅焊接工艺中依克桑，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。 对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择段国诚，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔回流焊插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的回流焊焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的回流焊焊接。另外，还要注意的是，无铅回流焊焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故郭小亮。 在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，也是相当关键的。陈硕嵩
2、确定工艺路线和工艺条件 在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验郡主三休夫。通过试验确定工艺路线和工艺条件z9000 。在试验中无边风月居，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。 3、开发健全焊接工艺 这一步是第二步的继续抗战奇兵。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法窈窕家丁。 4、还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决戴庚玲，直到达到要求为止仙道枫。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功怒婚，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需要对工艺进行以维持工艺处于受控状态吕冠成。 5、控制和改进工艺 无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。对于任何无铅焊接工艺来说花宫真 ，改进焊接材料，以及更新设备都可改进产品的焊接性能。
再来看下氮气保护在无铅化电子组装中的应用
摘要：无铅钎料的高熔点、差润湿性给 SMT 传统的焊接工艺带来了很大冲击，并且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化，改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性，提高产品合格率，目前在电子组装中普遍采用氮气保护。
本文针对几种常用无铅钎料进行了氮气气氛中润湿性和焊点组织的分析，并初步研究了氮气保护对焊点质量和氧化渣的影响。结果表明：氮气保护可以改善无铅钎料润湿性，细化焊点组织，减少氧化渣量，而且对焊点外观和成品率也有一定的影响。
顺星电子科技集团是一家以引进欧美尖端科技生产设备为基础，提供完整的高可靠性生产制造工艺制程的公司。为制造业提供：半导体生产检测设备，主要应用于SIP混合电路，光电模块，MEMS，TSV，微波器件、功率器件、声波器件，LTCC模块等领域；表面贴装SMT设备应用于PCB加工领域；智能制造含有工厂设计、柔性生产线信息系统、柔性设备控制系统、自动化立体仓库、AGV及物流自动化设备、视觉检测、工业机器人软件控制系统、数据采集分析、监控指挥、信息物理系统于一体的整体解决方案从白蛇传开始。
全自动晶圆涂胶植球封焊一体机
高生产率的MEMS压力传感器综合测试系统
IGBT冴月麟模块AC/DC测试系统
加速度计和陀螺仪测试系统
印制板快速3D打印系统
设备功能：激光植球、激光倒装焊、三维堆叠封装、晶圆凸点植球焊接、基板植球焊接、微焊点立体精密焊接，异形器件封装焊接、TSV孔填充工艺。
第五代真空静态汽相焊设备
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●一颗芯片的成本你知道吗
●芯片测试的几个术语及解释（CP、FT、WAT）
●晶圆级晶片尺寸封装（wafer level chip scale package,WLCSP）
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服务热线：400-801-0290
传真：029-88214933转0/601
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先来了解无铅焊接的五个步骤： 1、选择适当的材料和方法 在无铅焊接工艺中依克桑，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。 对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择段国诚，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔回流焊插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的回流焊焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的回流焊焊接。另外，还要注意的是，无铅回流焊焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故郭小亮。 在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，也是相当关键的。陈硕嵩
2、确定工艺路线和工艺条件 在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验郡主三休夫。通过试验确定工艺路线和工艺条件z9000 。在试验中无边风月居，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。 3、开发健全焊接工艺 这一步是第二步的继续抗战奇兵。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法窈窕家丁。 4、还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决戴庚玲，直到达到要求为止仙道枫。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功怒婚，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需要对工艺进行以维持工艺处于受控状态吕冠成。 5、控制和改进工艺 无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。对于任何无铅焊接工艺来说花宫真 ，改进焊接材料，以及更新设备都可改进产品的焊接性能。
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摘要：无铅钎料的高熔点、差润湿性给 SMT 传统的焊接工艺带来了很大冲击，并且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化，改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性，提高产品合格率，目前在电子组装中普遍采用氮气保护。
本文针对几种常用无铅钎料进行了氮气气氛中润湿性和焊点组织的分析，并初步研究了氮气保护对焊点质量和氧化渣的影响。结果表明：氮气保护可以改善无铅钎料润湿性，细化焊点组织，减少氧化渣量，而且对焊点外观和成品率也有一定的影响。
顺星电子科技集团是一家以引进欧美尖端科技生产设备为基础，提供完整的高可靠性生产制造工艺制程的公司。为制造业提供：半导体生产检测设备，主要应用于SIP混合电路，光电模块，MEMS，TSV，微波器件、功率器件、声波器件，LTCC模块等领域；表面贴装SMT设备应用于PCB加工领域；智能制造含有工厂设计、柔性生产线信息系统、柔性设备控制系统、自动化立体仓库、AGV及物流自动化设备、视觉检测、工业机器人软件控制系统、数据采集分析、监控指挥、信息物理系统于一体的整体解决方案从白蛇传开始。
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