雄途全文阅读美空军开发可用于雷达、电子战的碳化硅薄膜-航瑞碳化硅制品

美空军开发可用于雷达、电子战的碳化硅薄膜-航瑞碳化硅制品李允浩

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美国空军正在寻求研发高品质碳化硅薄膜技术，这种薄膜能够用于雷达、电子战和军事通信的射频与功率开关半导体晶片。

8月5日，空军研究实验室公布了一份“大直径碳化硅衬底和同质外延工艺的开发”项目的预招标文件（FA8650-16-S-1727）。该文件旨在寻找合格的制造商，雄途全文阅读能够制备导电（4H N-掺杂）和半绝缘（6H V-掺杂）的碳化硅衬底和外延薄膜，用于高级氮化镓和碳化硅射频和功率开关半导体。这种技术对于空军在雷达、电子战和直流到微波及微米波（频段从300MHz到300GHz）的通信应用中非常关键。

碳化硅功率器件的制备需要几微米到超过一百微米厚度的碳化硅层，而大直径半导体和半绝缘碳化硅衬底是制造此类设备的关键。专家表示，使用碳化硅材料制作的同质或异质外延设备，在成本、尺寸、重量和军事通信能力都有革命性的提升。
“大直径碳化硅衬底和同质外延工艺的开发”项目涉及开发、评估、加工单晶碳化硅晶体、同质外延薄膜和相关设备样本。技术目标包括碳化硅晶体的生长、基底的制造与抛光、同质外延、材料特性和相关材料与设备。

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